湖北德宜智申请盘片后加工组合生产线专利，能够提高对盘片的表面处理效率
金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北德宜智精密机械有限公司申请一项名为“一种盘片后加工组合生产线”的专利，公开号CN119795050A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种盘片后加工组合生产线，涉及表面处理技术领域，一种盘片后加工组合生产线，包括基台、上料箱和喷砂结构，基台上转动设置有第一转盘和第二转盘；上料箱设置于基台的一侧；喷砂结构设置于基台的另一侧；第一转盘周侧环绕设置有切槽结构和修边结构，第二转盘周侧环绕设置有粗磨结构和精磨结构；上料箱与第一转盘之间、第一转盘与第二转盘之间、第二转盘与喷砂结构之间均设置有中转结构；中转结构包括支柱和活动臂，支柱固设于基台上，活动臂竖向滑动设置于支柱上，活动臂上横向滑动设置有夹持结构，活动臂带动夹持结构移动，使夹持结构夹持、转运盘片，本申请能够减少反复上下料、转运盘片所需要的时间，提高对盘片的表面处理效率。
天眼查资料显示，湖北德宜智精密机械有限公司，成立于2014年，位于襄阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北德宜智精密机械有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
50TB硬盘就靠它了 两分钟了解HAMR技术
在今年底之前，希捷的热辅助磁记录技术（HAMR）终于要投入实用了，虽然初期这些采用HAMR的硬盘只提供给商用的Lyve存储系统，但是作为近期大幅提升硬盘容量的最靠谱技术，以后消费级硬盘的容量升级也只能靠它了，所以先了解一下这个技术对小伙伴们以后升级也有好处。
HAMR技术就是将激光二极管放在写入磁头组件的前面来加热要写入的介质，同时使用一些“高矫顽力”的磁介质来记录数据。这些介质在一般情况下是根本不会改变磁化方向的，必须在写入前由激光二极管加热。这样就可以更密集地布置这些介质而不必担心靠得太紧的磁性介质相互磁化了，自然也就增加了单位磁盘面积上的数据量。
另外HAMR硬盘会把盘片的盘基从金属改成在高温下变形更小的玻璃，而且估计功耗和发热量也都会有明显提升，这也是为啥希捷先把这些硬盘放在Lyve存储系统里，这是一种类似NAS的可移动、可扩展的硬盘阵列，自带专门的供电系统，而且散热能力也比很多块硬盘密集排列的服务器或者和其他配件塞在一起的机箱要好得多。
至于效果嘛，首批HAMR硬盘就可以达到20TB这一大关，而且不仅是容量更高，据称这些硬盘还可以使用更少的盘片和磁头，可以明显降低成本。如果效果好的话，回馈到已有的1x TB硬盘上也是可能的，以后我们也许能买到价格便宜，而且和现在的1TB硬盘一样纤薄的1x TB硬盘呢。
相信有不少小伙伴看看自己Steam里“待下载”的游戏列表或者塞得满满登登的硬盘、机箱硬盘架，HAMR硬盘直流口水吧。要想以后上这些硬盘，有些准备工作还是要做好的，比如现在买机箱的时候就要注意硬盘安装位置，能留下硬盘散热片或散热风扇的位置更好了。另外玻璃盘基真的比较脆弱，所以安装位置得尽量稳固，最好配有一些防震换缓冲设计。
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